Máquina de inspección AOI SZ-X3 con cámara de 5 millones de píxeles para pruebas PCBA fuera de línea
Atributos clave
Nombre de la marca:
SONCH
Número de modelo:
SZ-X3
Lugar de origen:
Porcelana
Proceso de dar un título:
CE
Cantidad mínima de pedido:
1 pieza/piezas
Precio:
Discuss price
Capacidad de suministro:
50 unidades/mes
El tiempo de entrega:
Conversar
Condiciones de pago:
T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito
Embalaje estándar:
1.Caja de madera y paquete al vacío 2.O según sus requisitos
Presupuesto
Características destacadas
Ordenador AOI Inspection Machine
,CE AOI Inspection Machine
,Ordenador AOI Machine
Peso:
380 kg
Dimensión:
1070*900*1310mm
Fuerza:
<1kw>
Resolución de la cámara:
5 millones de píxeles
Velocidad de detección:
<270 ms/FOV
Prueba mínima de la parte:
10 µm: chip 01005 y circuito integrado de paso 0,3
Descripción del Producto
Computadora Blanco SZ-X3 Máquina de inspección AOI Color 5 millones de píxeles Cámara
Resumen del producto
La máquina de inspección AOI Computer White SZ-X3 con cámara de color de 5 millones de píxeles proporciona una inspección visual completa de las placas PCBA en varias aplicaciones, incluidos los monitores de computadoras,Impresoras, paneles de visualización LED, tableros PCBA y tableros de control de potencia de focos exteriores.
Compatible con las máquinas de colocación Yamaha YSM20 y YS24, este sistema automatizado de inspección óptica garantiza estándares de fabricación de alta calidad a través de capacidades avanzadas de detección visual.
Explicación de la tecnología SMD y SMT
Dispositivos montados en la superficiese refiere a los componentes de los dispositivos de montaje en superficie utilizados en la tecnología SMT, incluidos los componentes CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC y MCM. Estos dispositivos permitenensamblaje electrónico confiable mediante equipos de recogida y colocación automatizados.
La tecnología de montaje en superficie (SMT)representa el estándar actual en el ensamblaje de electrónica, comprimiendo componentes tradicionales en dispositivos SMD miniaturizados.producción automatizada de bajo coste con características de rendimiento superiores.
Capacidades de inspección AOI SZ-X3 fuera de línea
El alcance de los ensayos de SMD PCBA
- Componente faltante
- Desviación / Cambio
- Las tumbas
- Componente invertido
- Componente equivocado
- Inclinación de los componentes
- Puente de soldadura / cortocircuito
- Exceso de soldadura
- No hay suficiente soldadura
- Esfera de soldadura
- Componente dañado
El alcance de las pruebas de DIP PCBA
- Componente de agujero perdido
- Componente desplazado / sesgado
- Componente invertido
- Pín curvado / Pín torcido
- Pin no insertado
- Puente de soldadura / cortocircuito
- Exceso de soldadura
- No hay suficiente soldadura
- Juntas de soldadura en frío
- Esfera de soldadura / salpicadura de soldadura
- Daño de los componentes
- Asuntos extranjeros
Especificaciones técnicas
| Especificaciones funcionales | Detalles |
|---|---|
| Placa de circuito probada | Horno de reflujo SMT horno de pre-reflujo, inspección posterior de la placa de circuito, pre-soldadura por soldadura en onda, inspección posterior de la placa de circuito por soldadura en onda |
| Método de detección | Extracción de color, modelado estadístico, comparación de imágenes a todo color, ajuste automático de parámetros según diferentes puntos de detección |
| La cámara | Cámara digital inteligente a todo color |
| Resolución/rango visual/velocidad | Opcional: 25μm/FOV de píxeles: 40,70 mm X 30,90 mm Velocidad de detección < 270 ms/FOV La velocidad de detección es < 260 ms/FOV. Opcional: 15 μm/Pixel FOV: 24,42 mm X 18,54 mm Velocidad de detección < 240 ms/FOV Opcional: 10μm/FOV de píxeles: 16,28 mm X 12,36 mm Velocidad de detección < 220 ms/FOV |
| Fuente de luz | Fuente de luz LED de torre de anillo coaxial RRGB de alto brillo (luz de color) |
| Modo de programación | Escritura manual, encuadre automático, importación de datos CAD y bibliotecas automáticas de correspondencia |
| Características especiales | Múltiples programas se ejecutan simultáneamente, soporta el programa de retiro automático; piezas giratorias de 0-359° (en incrementos de 1°) |
| Pruebas mínimas de piezas | 10 μm: 01005 chip y IC de 0,3 pitch |
| Resumen de las características del producto y reglamentación del proceso | Registro de los datos de ensayo durante todo el proceso con análisis estadístico, salida a Excel, formatos Txt |
| Sistema de códigos de barras | Reconocimiento automático por cámara de códigos de barras 1D o 2D con función de marcas múltiples (incluida la marca mala) |
| Modo de servidor | Gestión de servidores centrales para conjuntos de datos múltiples de AOI |
| Sistema operativo | Windows 7 Profesional también |
| Resultado de comprobación | Monitor LCD de 22 pulgadas |
| Especificaciones del sistema | Detalles |
|---|---|
| Sistema de transporte | Apertura y retroceso automáticos de los accesorios bilaterales con compensación de deformación por flexión de PCB |
| Altura del transportador sobre el suelo | De una longitud de entre 850 y 920 mm |
| Flujo del transportador / tiempo | PCB se mueve en dirección Y, tiempo de entrada/salida: 2,5 segundos |
| El conductor de la plataforma X/Y | Motor de tornillo, precisión de posicionamiento < 20μm; PCB fijo, cámara se mueve en dirección X |
| Fuente de alimentación/presión de aire | AC230V 50/60 Hz inferior a 1KVA / no es necesario |
| Peso del dispositivo | Aproximadamente 390 kg |
| Factor de forma del dispositivo | Las medidas de seguridad se aplicarán a los vehículos de las categorías M1 y M2 incluidos en el presente anexo. |
| Temperatura y humedad ambiente | 10 a 35 °C 35 a 80% de H.R. (no condensante) |
| Seguridad de los equipos | Cumple con las normas de seguridad CE |
Nota importante:El marco que falta de la resistencia utiliza el mismo marco de detección que el marco de la parte equivocada, detectando principalmente el cribado de seda.
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