Máquina de inspección AOI SZ-X3 con cámara de 5 millones de píxeles para pruebas PCBA fuera de línea
Atributos clave
Presupuesto
Máquina de inspección de AOI por ordenador
,Máquina de inspección de AOI CE
,Máquina de inspección de AOI por ordenador
La máquina de inspección AOI Computer White SZ-X3 con cámara en color de 5 millones de píxeles proporciona una inspección visual integral de placas PCBA en diversas aplicaciones, incluidos monitores de computadora, impresoras, paneles de pantalla LED, placas PCBA para tabletas y placas de control de energía de reflectores para exteriores.
Compatible con las máquinas de colocación Yamaha YSM20 e YS24, este sistema de inspección óptica automatizado garantiza estándares de fabricación de alta calidad a través de capacidades avanzadas de detección visual.
SMD (dispositivos montados en superficie)se refiere a los componentes de dispositivos de montaje en superficie utilizados en la tecnología SMT, incluidos los componentes CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC y MCM. Estos dispositivos permiten un ensamblaje electrónico confiable y de alta densidad a través de equipos automatizados de recogida y colocación.
SMT (tecnología de montaje en superficie)representa el estándar actual en ensamblaje de electrónica, comprimiendo componentes tradicionales en dispositivos SMD miniaturizados. Esta tecnología permite una producción automatizada de alta densidad, alta confiabilidad y bajo costo con características de rendimiento superiores.
- Componente faltante
- Desplazamiento/desplazamiento
- desecho
- Componente invertido
- Componente incorrecto
- Inclinación del componente
- Puente de soldadura/cortocircuito
- exceso de soldadura
- Soldadura insuficiente
- bola de soldadura
- Componente dañado
- Falta un componente de orificio pasante
- Componente desplazado / sesgado
- Componente invertido
- Pasador doblado/pasador torcido
- Pin no insertado
- Puente de soldadura/cortocircuito
- exceso de soldadura
- Soldadura insuficiente
- Unión de soldadura en frío
- Bola de soldadura / Salpicadura de soldadura
- Daño a los componentes
- materia extraña
| Especificaciones funcionales | Detalles |
|---|---|
| Placa de circuito probada | Horno de reflujo SMT previo al horno de reflujo, inspección posterior a la placa de circuito, presoldadura por ola, inspección posterior a la placa de circuito de soldadura por ola |
| Método de detección | Extracción de color, modelado estadístico, comparación de imágenes a todo color, configuración automática de parámetros según diferentes puntos de detección |
| Cámara | Cámara digital inteligente a todo color |
| Resolución/rango visual/velocidad | Opcional: 25 μm/píxel FOV: 40,70 mm x 30,90 mm Velocidad de detección < 270 ms/FOV Estándar: 20 μm/píxel FOV: 32,56 mm × 24,72 mm Velocidad de detección < 260 ms/FOV Opcional: 15 μm/píxel FOV: 24,42 mm x 18,54 mm Velocidad de detección < 240 ms/FOV Opcional: 10 μm/píxel FOV: 16,28 mm x 12,36 mm Velocidad de detección < 220 ms/FOV |
| fuente de luz | Fuente de luz LED de torre de anillo coaxial RRGB de alto brillo (luz de color) |
| Modo de programación | Escritura manual, encuadre automático, importación de datos CAD y bibliotecas de correspondencia automática |
| Características especiales | Múltiples programas se ejecutan simultáneamente, admiten programas de recuperación automática; Piezas giratorias de 0 a 359° (en incrementos de 1°) |
| Prueba de piezas mínimas | 10 µm: chip 01005 y circuito integrado de paso 0,3 |
| SPC y regulación de procesos | Registre datos de prueba durante todo el proceso con análisis estadístico, salida a formatos Excel y Txt. |
| sistema de código de barras | Reconocimiento automático de cámara de códigos de barras 1D o 2D con función multimarca (incluida Bad Mark) |
| Modo servidor | Gestión de servidor central para múltiples conjuntos de datos AOI |
| Sistema operativo | Windows 7 Profesional |
| Comprobar la salida del resultado | monitor LCD de 22 pulgadas |
| Especificaciones del sistema | Detalles |
|---|---|
| Sistema transportador | Apertura y retracción automática de accesorios bilaterales con compensación de deformación por flexión de PCB |
| Altura del transportador sobre el suelo | 850 a 920 milímetros |
| Flujo/tiempo del transportador | La PCB se mueve en dirección Y, tiempo de entrada/salida: 2,5 segundos |
| Controlador de plataforma X/Y | Accionado por motor de tornillo, precisión de posicionamiento < 20 μm; PCB fija, la cámara se mueve en dirección X |
| Fuente de alimentación/presión de aire | AC230V 50/60 Hz menos de 1KVA / no requerido |
| Peso del dispositivo | Aproximadamente 390 kg |
| Factor de forma del dispositivo | 1070×900×1310mm (largo×ancho×alto) |
| Temperatura ambiente y humedad. | 10~35°C 35~80% HR (sin condensación) |
| Seguridad del equipo | Cumple con las normas de seguridad CE |
