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二手雅马哈 YG200经典高速模块化贴片机

核心属性

品牌: YAMAHA
型号: YG200
产地: JAPAN
认证: QC
最小起订量: 1台
价格: 面议
供应能力: 10台/月
交货时间: 商议
付款方式: 商议
包装: 标准包装

规格

机型:
YG200 经典高速模块化贴片机
产品描述

雅马哈 YG200 规格参数(经典高速模组贴片机)

一、整机基础机型定位

机型:YG200 经典高速模块化贴片机(雅马哈早期旗舰高速机型,YS/YSM系列前身平台)
原厂发布:2003年上市,开创雅马哈模块化高速贴装架构,主打高性价比大批量标准元件量产
核心结构:固定双梁+高速移动贴装头架构,四吸嘴高速循环贴装,稳定性极强
机头配置:标配四组独立高速贴装吸嘴(4 Nozzle 高速循环头)
视觉系统:高速飞行视觉识别系统,支持标准小微元件快速识别,工业成熟度极高,长期为中小批量、量产工厂主力机型

二、PCB基板适配规格(原厂标准参数)

项目

原厂参数

最小PCB尺寸

50×50 mm

标准最大PCB尺寸

510×460 mm

选配加长轨道最大PCB

610×460 mm

PCB厚度范围

0.43.0 mm

最大基板重量

≤0.65 kg

基板夹持方式

皮带式伺服轨道传输,手动/半自动调宽,适配常规刚性基板稳定输送

可选扩展配置

610mm加长PCB输送轨道、基板支撑顶针模组

三、贴装速度(原厂理想工况CPH标准)

1.      标准0603芯片理论峰值速度:60,000 CPH(单颗理论节拍0.06s/颗)

2.      标准工况稳定量产速度:45,00052,000 CPH

3.      混合元件实际量产速度:38,00045,000 CPH

4.      角度补偿:元件全域±180°旋转补偿,最小分度0.01°,满足常规元件角度精准贴装

四、贴装精度(原厂μ+3σ工业标准,Cpk≥1.0

1.      片式元件(0603~1206阻容元件)
       

       绝对贴装精度:±0.05 mm

       重复定位精度(3σ)±0.03 mm

2.      精密IC元件(QFPSOP、小型BGA
       

       绝对贴装精度:±0.05 mm

       旋转角度精度:±0.02°

五、可贴装元件规格(原厂标准)

1.      最小贴装元件:公制06030.6×0.3 mm)标准微型芯片

2.      最大标准贴装元件:14×14 mm

3.      标配元件最大高度:6.5 mm

4.      供料适配形式:卷带、散装、管状物料均可适配

5.      适配元件类型:常规阻容、二极管、三极管、SOP、小型QFP、简易屏蔽罩等标准SMT元件,不支持超高、超大异形精密器件

六、送料器(Feeder)容量与规格

1.      标准料位容量(8mm双编带飞达换算):最大216,同代机型料位容量优势显著

2.      常规单编带飞达换算:最大80站物料位

3.      兼容飞达规格:8/12/16/24/32/44/56mm全规格卷带飞达,适配雅马哈早期FSSS系列飞达

4.      选配功能:管状供料器、散装物料供料模组,无原厂托盘选配

5.      基础功能:物料缺料检测、供料异常报警、简易防呆识别

七、机身尺寸与重量(原厂标准标注)

1. 整机外形尺寸(无外凸配件)

        ××高:1950 × 1408 × 1890 mm

2. 整机净重

        标准裸机重量:约2080 kg

八、电气与气源规格(原厂标准)

电源参数

        供电方式:三相交流 3Φ AC

        兼容电压:200/208/220/240/380/400/416 V ±10%

        工作频率:50/60 Hz 自适应

        整机额定功率:约8.5 kW

压缩空气参数

        标准供气压力:≥0.50 MPa(原厂推荐0.5~0.55 MPa

        气源要求:干燥、无尘、无油工业洁净压缩空气

        标准工况耗气量:200 L/min

九、机头与吸嘴系统

1.      机头配置:四吸嘴循环高速贴装头,四吸嘴交替拾取、连续贴装,保障高速量产稳定性

2.      吸嘴配置:适配常规标准吸嘴组,手动更换吸嘴,无自动吸嘴库

3.      真空检测:独立真空压力检测,缺料、漏吸自动报警

4.      校正功能:基础基准校正、轨道偏差补偿,满足常规量产精度需求

十、软件与设备特性

1.      操作系统:雅马哈早期专用嵌入式操作系统,操作简洁、运行稳定、故障率低

2.      生产适配:支持常规程序编辑、批量量产、简单生产数据统计

3.      设备优势:结构简单、故障率极低、维护成本低、皮实耐用,是二手量产设备热门机型

4.      适配场景:消费电子、家电、玩具等常规标准元件大批量量产,不适用于超微、超高、精密异形元件生产

十一、机型代际对比:YG200 VS YS12 核心差异

1.      上市代际:YG200为初代高速机型,YS12为换代升级模组机型,硬件架构、精度、智能化全面升级

2.      贴装精度:YG200±0.05mm,仅支持标准元件;YS12精度更高,适配精密IC生产

3.      元件适配:YG200最小0603、最大14mm、高度6.5mmYS12支持040232mm大元件,通用性更强

4.      智能化:YG200无自动吸嘴库、无托盘适配;YS12支持自动换嘴、托盘供料、智能校正

5.      维护性:YG200结构简单易维护,YS12模块化设计,精准度与产能上限更高