二手雅马哈 YSM20R系列双梁超高速模组贴片机
核心属性
规格
雅马哈 YSM20R规格参数（YSM20升级旗舰款 Z:LEX系列）
一、整机基础机型定位
机型：YSM20R 双梁超高速模组贴片机（YSM20 换代升级机型，2018 年原厂发布）
平台：雅马哈第三代 Z:LEX 高端双 X 轴并行架构，优化伺服驱动、机身刚性、视觉算法
机头双原厂选配：HM10 高速 10 吸嘴头、FM5 柔性高精度 5 吸嘴头
核心升级：相比初代 YSM20，峰值产能提升 5000CPH，搭载广角宽幅飞行相机、侧面共面度检测、无停机换料选配模组，震动抑制优化，长时间量产精度稳定性更强
视觉系统：全新一代全域高速飞行扫描相机 + 侧视检测相机，原生支持 0201 超微元件、BGA/CSP 焊球缺陷、元件共面度实时检测
二、PCB 基板适配规格（原厂单 / 双轨标准参数）
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项目 |
原厂标准参数 |
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最小 PCB 尺寸 |
50×50 mm（单轨、双轨通用） |
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单轨最大 PCB 尺寸 |
810×490 mm |
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双轨最大 PCB 尺寸 |
380×490 mm 双板同步生产 |
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PCB 厚度区间 |
0.4～4.0 mm |
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基板传输 |
伺服自动调宽皮带轨道，薄基板防形变夹持，双轨独立调速 |
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可选扩展 |
810mm 加长轨道、宽幅基板支撑模组、双轨独立基准校正模块 |
三、贴装速度（原厂理想工况 CPH 标准）
1. 双 HM10 高速 10 吸嘴机头（量产主流配置）
￮ 0201 片式元件理论峰值：95,000 CPH（YSM20 仅 90000CPH）
￮ IPC-9850 工业实测稳定产能：66,000 CPH
￮ 混合元件量产实际速度：63,000～73,000 CPH
2. 双 FM5 柔性高精度机头（精密 IC 专用）
￮ 标准元件理论峰值：34,000 CPH
￮ 高体 / 精密 IC 混合量产速度：29,000～33,000 CPH
3. 旋转补偿：元件全域 ±180° 旋转，最小分度 0.01°
四、贴装精度（原厂 3σ 工业标准，Cpk≥1.0）
1. 微型片式元件（0201~1206 阻容件）
￮ 绝对贴装精度：±0.035 mm
￮ 重复定位精度 (3σ)：±0.025 mm
2. 精密 IC（QFP、BGA、CSP、QFN、连接器）
￮ 绝对贴装精度：±0.04 mm
￮ 角度重复精度：±0.02°
五、可贴装元件规格（原厂标准）
1. HM10 高速头适配：0201 ~ 45×45mm，元件最大高度 15mm，最长 100mm
2. FM5 柔性高精度头适配：03015 ~ 55×100mm，最大元件高度28mm（适配高体连接器、屏蔽罩）
3. 大尺寸 / 超高元件要求：元件边长＞12mm、高度＞6.5mm 需选配多相机识别模组
4. 物料供给形式：卷带、管状、散装、JEDEC 标准托盘全兼容
5. 覆盖元件：0201 超微阻容、二极管、SOP、细间距 QFP、BGA、CSP、高体连接器、异形屏蔽罩
六、送料器（Feeder）容量与规格
1. 固定台面飞达容量（换算 8mm 飞达）：最大140 站
2. 快速换料台车：最多 128 站物料不间断接续生产
3. 兼容飞达：全系 SS 系列电动超薄飞达，通用 YSM10/YSM20 飞达，规格 8/12/16/24/32/44/56/72mm
4. 托盘选配：
￮ sATS30 固定式自动托盘：最大装载 30 盘 IC 托盘（支持不停机补料 sATS30NS 升级款）
￮ cATS10 台车式托盘：最多 10 盘物料
5. 标配功能：自动料带切断、废带收纳、飞达防呆识别、缺料预警、物料数据存储
七、机身尺寸与重量（原厂标准裸机，不含托盘配件）
1. 整机外形长宽高：1374 × 1857 × 1445 mm
2. 加装 sATS30 托盘单元整机宽度：2110 mm
3. 裸机净重（双 HM10 机头）：约2050 kg
4. 加装 sATS30 托盘单元整机重量：约 2220 kg
八、电气与气源规格
电源参数
• 供电：三相交流 3Φ AC
• 兼容电压：200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
• 频率：50/60Hz 自适应
• 整机额定功率：13.0 kW
压缩空气参数
• 供气最低压力：0.45MPa，推荐 0.50~0.55MPa
• 气源标准：干燥、无油、无尘洁净压缩空气
• 标准工况耗气量：300 L/min
九、机头与吸嘴系统
1. 双机头差异化配置
￮ HM10：10 路独立真空吸嘴，并行拾取，大批量标准元件高速量产
￮ FM5：5 路高精度吸嘴，带贴装压力自适应控制，适配高、大、异形精密器件
2. 机内大容量自动吸嘴库，生产全程自动切换吸嘴，无需人工干预
3. 单吸嘴独立真空压力实时检测，漏吸、空吸、物料缺失即时报警停机
4. 全域 ANC 智能自动校正，补偿横梁位移、轨道偏差、PCB 基准偏移，长期量产无精度漂移
5. 标配侧视视觉模组，实时检测元件引脚、焊球共面度、贴片缺陷
十、软件、系统与原厂选配功能
1. 操作系统：新一代 YVOS 智能人机界面，兼容 YSM 全系设备程序导入，操作可视化简化
2. 产线互联：原生支持 MES / 工业 IT 系统对接，完整产能统计、物料追溯、故障日志存储
3. 安全认证：CE 工业安全认证，满足无尘车间连续 24 小时量产标准
4. 原厂核心选配清单
￮ sATS30NS 无停机自动 IC 托盘供料单元
￮ 28mm 超高元件适配模组（FM5 机头专属）
￮ 810mm 超长 PCB 输送轨道
￮ 广角多相机识别模组（大尺寸元件专用）
￮ 快速换料飞达台车组件
￮ BGA/CSP 焊球缺陷、元件共面度检测增强模块
￮ 双轨独立同步生产模组
十一、YSM20R 对比初代 YSM20 核心原厂差异
1. 产能速度：YSM20 峰值 90000CPH；YSM20R 峰值 95000CPH，产能提升 5%，单位面积产出更高
2. 视觉系统：YSM20R 升级新一代广角扫描相机，元件识别容错率提升，侧视检测成像精度优化
3. 机械结构：XY 横梁驱动刚性加强，高速运行震动更低，长时间连续生产精度更稳定
4. 生产效率选配：新增无停机换料 sATS30NS 托盘，生产中可更换空盘，无需整机停机
5. 动作算法：拾取、贴装运动路径算法优化，减少空行程损耗，实际量产抛料率降低
十二、机型横向对比：YSM20R VS YSM10
1. 架构：YSM20R 双梁并行；YSM10 单梁，理论产能差距近一倍
2. 元件下限：YSM20R 支持 0201 超微元件；YSM10 最小仅 03015
3. 元件上限：YSM20R 最大 55×100mm、高度 28mm；YSM10 最大 55×100mm、高度 15mm
4. PCB 适配：YSM20R 支持 810mm 长板 + 双轨同步生产；YSM10 最大仅 610mm 加长轨道，无双轨功能
5. 检测能力：YSM20R 标配侧视共面度检测；YSM10 无原生侧视视觉模块
