二手雅马哈 YSM10紧凑型高速单梁模组贴片机
核心属性
规格
雅马哈 YSM10 规格参数
一、整机基础机型定位
机型：YSM10 紧凑型高速单梁模组贴片机（YS12 换代升级机型）
原厂发布：2017 年上市，替代 YS12 全系列，入门级高速通用贴片机
机头：两种原厂可选配置
1. HM 10 头：10 联线性高速贴装头（主力高配）
2. HM 5 头：5 联经济型贴装头（低成本低配）
视觉：全域高速飞行扫描相机，标配支持 03015 微小元件识别；选配多相机模组适配超大 / 超高元件，原生支持 BGA、CSP 球点检测
二、PCB 基板适配规格
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项目 |
原厂参数 |
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最小 PCB 尺寸 |
50×50 mm |
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标准最大 PCB 尺寸 |
510×460 mm |
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选配加长轨道最大 PCB |
610×460 mm |
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PCB 厚度范围 |
0.4～4.0 mm |
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基板夹持 |
皮带式高速传输轨道，全自动调宽，薄基板防变形夹持 |
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可选扩展 |
加长输送轨道、宽幅夹持模组 |
三、贴装速度（原厂理想工况 CPH）
1. HM10（10 吸嘴高配头）
￮ 03015 芯片理论峰值速度：46,000 CPH
￮ IPC 标准实测产能：30,000 CPH
￮ 混合元件量产实际速度：23,000～32,000 CPH
2. HM5（5 吸嘴经济型头）
￮ 芯片理论峰值速度：31,000 CPH
￮ IPC 标准实测产能：20,000 CPH
￮ 混合元件量产实际速度：15,000～22,000 CPH
3. 旋转补偿：元件角度 ±180°，分度 0.01°
四、贴装精度（原厂 μ+3σ 工业标准，Cpk≥1.0）
1. 片式元件（03015~1206 阻容件）
￮ 绝对贴装精度：±0.035 mm
￮ 重复定位精度 (3σ)：±0.025 mm
2. QFP/BGA/CSP/ 大尺寸 IC
￮ 绝对贴装精度：±0.05 mm
￮ 旋转角度精度：±0.02°
五、可贴装元件规格（原厂标准）
1. 最小元件：03015（0.3×0.15 mm）超微型芯片
2. 最大卷带元件：55×100 mm（宽度＞45mm 启用分割识别算法）
3. 标配元件最大高度：6.5 mm
4. 选配多相机模组后最大元件高度：15 mm
5. 选配 sATS15 托盘单元：支持 JEDEC 托盘物料，最大元件 55×100mm
6. 适用元件：微型阻容、二极管、SOP、QFP、QFN、BGA、CSP、连接器、屏蔽罩、异形插件元件
六、送料器（Feeder）容量与规格
1. 料位总容量（换算 8mm 飞达）：最大 96 站；搭载 sATS15 托盘时料位缩减
2. 兼容飞达：SS 系列电动超薄飞达，适配 8/12/16/24/32/44/56/72mm 卷带物料，与 YS12/YS24 飞达通用
3. 托盘选配 sATS15 自动托盘：最多装载 15 盘标准 JEDEC 托盘物料
4. 标配功能：机身集成料带自动切断器、废带收纳盒
5. 飞达特性：电动数字飞达，物料数据存储、防呆识别、缺料报警
七、机身尺寸与重量（原厂标准标注）
1. 整机外形（不含托盘、无外凸配件）
• 长 × 宽 × 高：1254 × 1440 × 1445 mm
2. 加装 sATS15 托盘单元整机宽度：1687 mm
3. 整机净重
• 标准裸机（HM10 机头）：约1270 kg
• 加装 sATS15 托盘单元：约 1410 kg
八、电气与气源规格（原厂标准）
电源
• 供电：三相交流 3Φ AC
• 电压兼容：200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
• 频率：50/60 Hz 自适应
• 整机额定功率：约 7.2 kW（HM10 机头）；HM5 机头约 6.0 kW
压缩空气
• 供气压力：≥0.45 MPa（推荐 0.5~0.55 MPa）
• 气源要求：干燥、无尘、无油洁净压缩空气
• 标准工况耗气量：170 L/min
九、机头与吸嘴系统
1. 双机头选配方案
￮ HM10：10 路独立真空吸嘴，同步拾取，高速量产首选
￮ HM5：5 路独立真空吸嘴，低功耗、低成本，小批量研发适用
2. 机内自动吸嘴库：多规格吸嘴存储，生产过程全自动切换
3. 独立真空检测：每一路吸嘴单独压力监测，漏吸、缺料实时报警停机
4. ANC 自动误差校正：实时补偿轨道偏移、PCB 基准偏差、机头运动误差，长期生产精度稳定
十、软件与选配功能
1. 操作系统：雅马哈新一代 YVOS 图形人机界面，程序编辑简化，兼容 YS 全系列程序导入
2. 产线数据对接：支持 MES/IT 产线互联，产能统计、生产追溯、故障日志自动存储
3. 合规认证：CE 工业安全认证
4. 原厂选配清单
￮ sATS15 自动 IC 托盘供料单元
￮ 多相机模组（适配＞12mm 元件、6.5~15mm 超高元件）
￮ 610mm 加长 PCB 输送轨道
￮ PCB 基准点增强视觉识别
￮ 批量换料飞达台车
￮ BGA 球点缺陷检测模块
十一、机型横向对比：YSM10 VS YS12
1. 精度：YSM10 ±0.035mm，YS12 ±0.05mm，YSM10 精度提升 30%
2. 速度：YSM10 峰值 46000CPH，YS12 峰值 36000CPH，产能提升 28%
3. 元件下限：YSM10 支持 03015，YS12 最小仅 0402
4. 元件高度：YSM10 选配可达 15mm，YS12 标配仅 6.5mm，加高模组改造复杂
5. 机身重量：YSM10 整机 1270kg，比 YS12 更轻量化
6. 平台：YSM10 整合 YS12/YS12F/YS12P 三款机型功能，通用性更强
十二、机型区分：HM10 机头与 HM5 机头核心差异
1. HM10（标配高配）：10 吸嘴，高产能，大批量消费电子、板卡量产
2. HM5（经济选配）：5 吸嘴，功耗更低，单机研发、小批量打样、实验室产线使用
3. 硬件互通：两款机头机身、轨道、飞达、软件系统完全通用，后期可直接更换机头升级
