二手雅马哈YV100Xg模块化多功能通用贴片机
核心属性
规格
雅马哈 YV100XG 规格参数（经典通用多功能贴片机）
一、整机基础机型定位
机型：YV100XG 模块化多功能通用贴片机（YG100 前代经典机型，YV100X 升级款）
原厂发布：2000 年上市，主打稳定耐用、大小元件混合贴装，早年中小批量精密生产主力机型
机型细分：原厂分为M 短轨型、L 长轨型两款轨道配置
核心结构：单横梁双伺服丝杆驱动 Y 轴，两端同步驱动，加速响应更快，定位耗时缩短
机头配置：标准 4 吸嘴通用贴装头，可选专利飞行换嘴模组，减少空行程损耗
视觉系统：双高清全域视觉相机，原生支持 BGA/CSP 焊球识别、缺陷检测，可识别 0603 微型元件至 31mm 大尺寸 IC
二、PCB 基板适配规格（原厂标准参数）
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项目 |
原厂参数 |
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最小 PCB 尺寸 |
50×50 mm（M/L 型通用） |
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M 型最大 PCB 尺寸 |
460×335 mm |
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L 型最大 PCB 尺寸 |
460×440 mm |
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PCB 厚度范围 |
0.4～3.0 mm |
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基板传输方向 |
标准右进左出；选配模组支持左进右出、U 型回流接驳 |
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基板夹持方式 |
皮带伺服轨道半自动调宽，标配底部支撑顶针安装位，薄基板防翘曲输送 |
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可选扩展配置 |
加长输送轨道、加宽轨道模组、基板基准增强识别组件 |
三、贴装速度（原厂理想工况 CPH 标准）
1. 标准 0603/1608 片式元件理论峰值速度：16,200 CPH，单颗理论节拍 0.18s / 颗
2. IPC 标准稳定量产速度：13,000～15,000 CPH
3. 混合元件（阻容 + QFP/BGA）实际量产速度：10,000～13,000 CPH
4. 单颗 QFP 大 IC 贴装节拍：1.7s / 颗
5. 角度补偿：元件全域 ±180° 旋转补偿，最小分度 0.01°，精密 IC 角度精准校准
四、贴装精度（原厂 μ+3σ 工业标准，Cpk≥1.0）
1. 片式元件（0603~1206 阻容件）
￮ 绝对贴装精度：±0.05 mm
￮ 重复定位精度 (3σ)：±0.03 mm
2. 精密 IC 元件（QFP、SOP、BGA、PLCC、CSP）
￮ 绝对贴装精度：±0.05 mm
￮ 旋转角度精度：±0.02°
￮ 支持 0.5mm 细间距 QFP 贴装
五、可贴装元件规格（原厂标准）
1. 最小贴装元件：公制 0603（0.6×0.3 mm）微型芯片，英制 0201 需选配高精度视觉模组
2. 最大标准贴装元件：31×31 mm 方形元件
3. 标配元件最大高度：6.5 mm，无原厂加高模组
4. 供料适配形式：卷带、管状、散装、JEDEC 标准托盘物料全兼容
5. 覆盖元件类型：微型阻容、二极管、SOP/SOJ、细间距 QFP、PLCC、BGA、CSP、常规连接器、小型屏蔽罩
六、送料器（Feeder）容量与规格
1. 标准料位总容量（8mm 飞达换算）：最大 90 站
2. 托盘供料选配：支持多盘 IC 托盘供料单元，适配多品种 IC 生产
3. 兼容飞达型号：早期 CL 系列气动飞达，可后期改装电动飞达，规格覆盖 8/12/16/24/32/44/56mm
4. 标配功能：缺料感应报警、基础物料防呆识别、料带切断收纳
5. 选配功能：管状供料器、散装物料供料台、批量换料台车
七、机身尺寸与重量（原厂标准标注）
1. 整机外形尺寸（不含托盘、无外凸配件）
• 长 × 宽 × 高：1650 × 1408 × 1900 mm
2. 整机净重
• 标准裸机重量：约1600 kg
八、电气与气源规格（原厂标准）
电源参数
• 供电方式：三相交流 3Φ AC
• 兼容电压：200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
• 工作频率：50/60 Hz 自适应
• 整机额定功率：约 4.4 kW
压缩空气参数
• 标准供气压力：≥0.50 MPa（原厂推荐 0.5~0.55 MPa）
• 气源要求：干燥、无尘、无油工业洁净压缩空气
• 标准工况耗气量：140 L/min
九、机头与吸嘴系统
1. 标准 4 吸嘴循环贴装头，可选飞行自动换嘴模组，减少机头往返空走行程
2. 机内吸嘴存储位 15 站，手动更换吸嘴，无全自动换嘴库
3. 每吸嘴独立真空压力实时检测，漏吸、无料自动停机报警
4. 全域基准自动校正，补偿轨道偏移、PCB 基准偏差，长期生产精度稳定
5. 双视觉相机同步识别，同步完成元件定位与 BGA 焊球缺陷检测
十、软件与设备特性
1. 操作系统：YV 系列初代嵌入式操作界面，程序编辑简洁，运行稳定故障率低
2. 产线功能：支持生产程序存储、基础产能统计、故障代码日志记录
3. 设备核心优势：机身紧凑、维护简单、配件存量大、二手市场保有量高、改装电动飞达后抛料率大幅降低
4. 适配场景：家电、电源板、小型工控板中小批量混合元件生产，适合 IC 与阻容混贴产线
十一、机型横向对比：YV100XG VS YG100 原厂核心差异
1. 代际关系：YV100XG 为 2000 年机型，YG100 为 2004 年换代升级平台，YG100 整机性能全面优化
2. 产能速度：YV100XG 峰值 16200CPH；YG100 峰值 24000CPH，产能提升近 50%
3. 元件适配：YV100XG 最大元件 31mm、高度 6.5mm；YG100 最大 45mm、高度 15mm，高体 / 大元件适配更强
4. 轨道尺寸：两款均分 M/L 长短轨，但 YG100 轨道夹持刚性更强，适配更薄 PCB
5. 机头架构：YG100 优化横梁伺服驱动，运行震动更低，长期量产精度更稳定
6. 飞达平台：YV100XG 标配 CL 气动飞达；YG100 原生支持 SS 电动飞达，供料精度更高
