Máquina de montaje SMT de segunda mano JUKI KE-3020 Máquina de montaje SMT universal de alta velocidad y alta precisión de doble cabeza

Cabezal automático completo de la máquina del montaje de SMT de JUKI KE 2070 SMT de segunda mano seis

Máquina montadora de segunda mano totalmente automática JUKI KE-2070 máquina montadora de seis cabezales

Máquina de selección y colocación de lentes SMD LED o sustrato Juki KE-2070 M 330 × 250 mm

Máquina de recogida y colocación SMT de rendimiento estable para fábrica de iluminación LED Juki usada

Máquina de alta velocidad de la asamblea de SMT/máquina de selección y colocación para la fábrica de iluminación

Máquina de recogida y colocación de alta velocidad SMD JUKI KE-2070 de alta precisión 0,155 seg/chip

Introducción de la empresa

Shenzhen Sonch(Sanzhu) Technology Co., Ltd. es una empresa profesional de alta tecnología que se centra en equipos de automatización SMT y THT. Fundada en 2015, la empresa está ubicada en Fuyong, distrito de Bao'an, Shenzhen, junto al Centro Mundial de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen. Nos beneficiamos de la completa cadena industrial de fabricación electrónica de Shenzhen, de su madura logística internacional y de sus superiores políticas de comercio exterior.

Adoptamos un modelo de negocio único deFabricación + Comercio + Servicio Global. Nuestro negocio cubre la investigación y el desarrollo y la producción de equipos independientes, las ventas de agencias de equipos importados nuevos/usados ​​y el suministro de repuestos de soporte de gama completa. Proporcionamos soluciones integrales llave en mano para fábricas de fabricación de productos electrónicos en todo el mundo.

Nuestra línea de productos cubre todo el proceso de producción electrónica, incluidos equipos de inspección SMT, equipos de soldadura, máquinas de inserción y colocación de núcleos, equipos periféricos automatizados, así como diversos repuestos y consumibles. apoyamosPersonalización OEM, personalización de equipos no estándar y configuración de línea de producción completa.

Después de años de acumulación industrial, Sonch(Sanzhu) Technology ha creado un equipo técnico profesional de I+D, un sistema de producción estandarizado y un equipo de servicios de comercio exterior global. Con un rendimiento estable del equipo, un estricto control de calidad y capacidades de personalización flexibles, hemos establecido relaciones de cooperación a largo plazo con clientes y distribuidores autorizados en todo el Sudeste Asiático, el Sur de Asia, Medio Oriente y otras regiones globales.

Centrándonos en la calidad y el servicio, estamos comprometidos a proporcionar equipos de automatización SMT rentables y soporte técnico confiable para fabricantes electrónicos globales, y nos esforzamos por convertirnos en un socio confiable a largo plazo en la industria de fabricación inteligente global.

JUKI KE-3020 Parámetros técnicos oficiales en inglés

1. Información básica de la máquina

•       Modelo: Montadora universal flexible de alta velocidad JUKI KE-3020 (Serie KE de séptima generación)

•       Tipo de máquina: Máquina de colocación SMT universal de alta velocidad y alta precisión de doble cabezal

•       Solicitud: Producción de gran volumen y mezcla que cubre chips ultrapequeños, componentes estándar, IC de paso fino, BGA, QFP y componentes irregulares grandes, que combinan con líneas de producción SMT flexibles de alta gama y son compatibles con la configuración de línea modular FX-3.

2. Desempeño de colocación

•       Velocidad máxima de colocación de chips: 20,900 CPH (reconocimiento láser, condiciones óptimas de trabajo)

•       Velocidad de producción estándar (IPC9850): 17.000 CPH

•       Velocidad máxima de colocación de IC (con MNVC): 9,470 CPH (cámara de visión multivista)

•       Precisión de colocación (reconocimiento láser): ±0,05 mm

•       Precisión de colocación (reconocimiento de visión): ±0,03 mm (Cpk≥1,0, visión de alta resolución + módulo MNVC)

•       Configuración del cabezal de colocación: 1 × cabezal láser de alta velocidad de 6 boquillas + 1 × cabezal de visión de alta precisión de 1 boquilla

•       Modo de reconocimiento de componentes: Sistema de alineación láser LNC60 + sistema de reconocimiento de visión multivista de alta definición

3. Especificaciones de componentes aplicables

•       Gama de componentes de reconocimiento láser: 0402 (01005 pulgadas) componentes ultrapequeños ~ componentes cuadrados de 33,5 mm

•       Gama de componentes de reconocimiento de visión: Componentes cuadrados de 1,0 × 0,5 mm ~ 74 mm, componentes rectangulares de forma especial de 50 × 150 mm como máximo

•       Altura máxima del componente: 6 mm (estándar); 12 mm / 25 mm (módulo de extensión de altura opcional para la versión XL)

•       Tipos de componentes totales: Máximo 160 tipos (alimentador electrónico de doble carril); Máximo 80 tipos (alimentador estándar de un solo carril de 8 mm)

4. Especificación de la placa PCB

•       Versiones oficiales de tamaño de PCB

￮      Tamaño M: 330 × 250 mm

￮      Tamaño L: 410 × 360 mm

￮      Tamaño ancho L: 510 × 360 mm (opcional)

￮      Tamaño XL: 560 × 510 mm (versión opcional de tablero ultragrande)

•       Dirección de transporte de PCB: De izquierda a derecha / De derecha a izquierda (ajustable)

•       Lado de referencia de transporte: Lado delantero / Lado trasero (opcional)

•       Altura de transporte de PCB: 900 mm / 950 mm (opcional)

•       Configuración de seguimiento: Estándar de vía única, versión opcional de vía doble KE-3020R

5. Configuración del alimentador

•       Cantidad máxima de estaciones de alimentación: 160 estaciones (alimentador electrónico de doble carril); 80 estaciones (alimentador de un solo carril)

•       Tipos de alimentadores compatibles: Alimentador de cinta electrónico de doble carril, alimentador de cinta mecánico, alimentador de barras, alimentador de bandejas (opcional para producción a granel de IC/BGA)

6. Dimensión física y peso

•       Dimensión de la máquina (L×W×H): 1400 × 1393 × 1440 mm (configuración de tamaño M)

•       Peso neto: 1550kg (versión estándar)

7. Suministro de energía y aire

•       Potencia nominal: 3KVA

•       Fuente de alimentación: CA trifásica 200V~415V, 50/60Hz

•       Requisito de presión de aire: 0,5±0,05MPa (aire comprimido seco y limpio)

8. Características principales y ventajas

•       El diseño colaborativo de doble cabezal combina el montaje de chips de alta velocidad y la colocación de componentes de paso fino de alta precisión, logrando un doble propósito en una sola máquina.

•       Sistema láser LNC60 actualizado + sistema de visión multivista MNVC de alta definición, eficiencia y estabilidad de colocación de IC muy mejoradas

•       Admite alimentadores electrónicos de doble carril, máximo 160 tipos de componentes, mejora en gran medida la flexibilidad de producción para lotes mixtos

•       Ubicación nativa estable para componentes ultrapequeños 0402, compatible con apilamiento PoP y procesos de componentes con formas especiales (opcional)

•       Múltiples especificaciones de tamaño de PCB se adaptan desde pequeñas placas de consumo hasta placas de control y visualización industriales ultragrandes.

•       Perfectamente compatible con las líneas de producción modulares FX-3, adecuadas para escenarios de producción SMT flexibles de alta velocidad y alta calidad.

9. Notas

•       1. 20.900 CPH es la velocidad óptima teórica; La velocidad estable estándar de IPC real es de 17.000 CPH, afectada por la disposición de los componentes y el modo de alimentación.

•       2. La colocación de IC de alta velocidad de 9470 CPH depende del módulo de visión multivista MNVC

•       3. La colocación de componentes ultra altos de 12 mm y 25 mm requiere accesorios de extensión de altura oficiales para la versión XL

•       4. KE-3020R es un modelo opcional oficial de doble vía, aplicable de forma independiente para líneas de producción de doble vía.

•       5. Las versiones M/L/L-Wide/XL solo difieren en la carrera de procesamiento de PCB, con parámetros consistentes de velocidad de colocación del núcleo y precisión.