Máquina de montaje SMT de segunda mano JUKI KE-3020 Máquina de montaje SMT universal de alta velocidad y alta precisión de doble cabeza

JUKI KE 2070 de segunda mano Máquina de montaje SMT de seis cabezas automáticas completas

Máquina de montaje automática de segunda mano JUKI KE-2070 de seis cabezas

SMD LED o lente Seleccionar y colocar máquina Juki KE-2070 M sustrato 330 × 250 mm

Ejecución estable SMT Seleccionar y colocar la máquina para la fábrica de iluminación LED Usado Juki

Máquina de ensamblaje SMT de alta velocidad / máquina de recoger y colocar para fábrica de iluminación

Alta precisión SMD JUKI KE-2070 máquina de recogida y colocación de alta velocidad 0,155 sec/chip

Introducción de la empresa

Shenzhen Sonch ((Sanzhu) Technology Co., Ltd. es una empresa profesional de alta tecnología que se centra en equipos de automatización SMT y THT. Fundada en 2015, la compañía está ubicada en Fuyong, distrito de Bao?? an, China.En ShenzhenNos beneficiamos de la cadena industrial completa de fabricación electrónica de Shenzhen,logística internacional madura y políticas de comercio exterior superiores.

Adoptamos un modelo de negocio único deFabricación + Comercio + Servicio GlobalNuestro negocio abarca la I+D y producción de equipos independientes, las ventas de agencias de equipos nuevos/usados importados y el suministro de piezas de repuesto de apoyo de gama completa.Proporcionamos soluciones llave en mano para fábricas de fabricación electrónica en todo el mundo.

Nuestra línea de productos cubre todo el proceso de producción electrónica, incluyendo equipos de inspección SMT, equipos de soldadura, máquinas de colocación y inserción de núcleos, equipos periféricos automatizados,así como varias piezas de repuesto y consumiblesApoyamosPersonalización OEM, personalización de equipos no estándar y configuración completa de la línea de producción.

Después de años de acumulación industrial, Sonch ((Sanzhu) Technology ha construido un equipo técnico profesional de I + D, un sistema de producción estandarizado y un equipo de servicio de comercio exterior global.Con un rendimiento estable del equipo, estricto control de calidad y capacidades de personalización flexibles, hemos establecido relaciones de cooperación a largo plazo con clientes y distribuidores autorizados en todo el sudeste de Asia, el sur de Asia,Oriente Medio y otras regiones del mundo.

Centrándonos en la calidad y el servicio, estamos comprometidos a proporcionar equipos de automatización SMT rentables y soporte técnico confiable para los fabricantes electrónicos globales,y esforzarse por convertirse en un socio de confianza a largo plazo en la industria global de fabricación inteligente.

JUKI KE-3020 Parámetros técnicos oficiales en inglés

1Información básica de la máquina

• las condiciones de trabajo        Modelo: JUKI KE-3020 montaje universal flexible de alta velocidad (serie KE de 7a generación)

• las condiciones de trabajo        Tipo de máquina: Máquina de colocación SMT universal de alta velocidad y alta precisión de doble cabeza

• las condiciones de trabajo        Aplicación: Producción de gran volumen de alta mezcla que abarca chips ultrapequeños, componentes estándar, IC de tono fino, BGA, QFP y grandes componentes irregulares,con líneas de producción SMT flexibles de gama alta y compatibles con la configuración de línea modular FX-3

2. Desempeño de la colocación

• las condiciones de trabajo        Velocidad máxima de colocación del chip: 20 900 CPH (reconocimiento láser, condiciones de trabajo óptimas)

• las condiciones de trabajo        Velocidad de producción estándar (IPC9850): 17.000 CPH

• las condiciones de trabajo        Velocidad máxima de colocación del IC (con MNVC): 9,470 CPH (cámara de visión multi-visión)

• las condiciones de trabajo        Precisión de colocación (reconocimiento láser): ± 0,05 mm

• las condiciones de trabajo        Precisión de colocación (reconocimiento visual)Se aplican las siguientes medidas:0, visión de alta resolución + módulo MNVC)

• las condiciones de trabajo        Configuración de la cabeza de colocación: cabeza láser de alta velocidad de 1 × 6 boquillas + cabeza de visión de alta precisión de 1 × 1 boquilla

• las condiciones de trabajo        Modo de reconocimiento de componentes: Sistema de alineación láser LNC60 + sistema de reconocimiento de visión multi-vista de alta definición

3. Especificaciones de componentes aplicables

• las condiciones de trabajo        Rango de componentes de reconocimiento láser: 0402 (01005 pulgadas) componentes ultrapequeños ~ 33.5mm componentes cuadrados

• las condiciones de trabajo        Rango de componentes de reconocimiento de visión: 1,0 × 0,5 mm ~ 74 mm componentes cuadrados, máximo 50 × 150 mm componentes rectangulares de forma especial

• las condiciones de trabajo        Altura máxima del componente: 6 mm (estándar); 12 mm / 25 mm (modulo de extensión de altura opcional para la versión XL)

• las condiciones de trabajo        Total de tipos de componentes: Máximo de 160 tipos (alimentador electrónico de dos carriles); Máximo de 80 tipos (alimentador estándar de 8 mm de un solo carril)

4Especificación de las placas de PCB

• las condiciones de trabajo        Las versiones oficiales del tamaño del PCB

○       M Tamaño: 330 × 250 mm

○       L Tamaño: 410 × 360 mm

○       El tamaño de L-ancho: 510 × 360 mm (opcional)

○       XL Tamaño: 560 × 510 mm (versión opcional de tablero ultragrande)

• las condiciones de trabajo        Dirección de transporte de PCB: de izquierda a derecha / de derecha a izquierda (ajustable)

• las condiciones de trabajo        Lado de referencia del transporte: Lado delantero / Lado trasero (opcional)

• las condiciones de trabajo        Alturas de transporte de PCBSe incluyen los siguientes elementos: 900 mm / 950 mm (opcional)

• las condiciones de trabajo        Configuración de la pista: estándar de vía única, versión opcional de vía doble KE-3020R

5Configuración del alimentador

• las condiciones de trabajo        Estación de alimentación máxima Cantidad: 160 estaciones (alimentación electrónica de dos carriles); 80 estaciones (alimentación de un solo carril)

• las condiciones de trabajo        Tipo de alimentador compatible: alimentador electrónico de cinta de doble carril, alimentador de cinta mecánico, alimentador de palo, alimentador de bandeja (opcional para la producción a granel de IC/BGA)

6. Dimensión física y peso

• las condiciones de trabajo        Dimensión de la máquina (L×W×H): 1400 × 1393 × 1440 mm (configuración de tamaño M)

• las condiciones de trabajo        Peso neto: 1550 kg (versión estándar)

7Energía y suministro de aire

• las condiciones de trabajo        Potencia nominal: 3 KVA

• las condiciones de trabajo        Fuente de alimentación: AC de tres fases de 200 V a 415 V, 50/60 Hz

• las condiciones de trabajo        Requisito de presión del aire: 0,5±0,05MPa (aire comprimido seco y limpio)

8Características y ventajas principales

• las condiciones de trabajo        Diseño colaborativo de doble cabeza, que combina el montaje de chips de alta velocidad y la colocación de componentes de alta precisión, logrando el doble propósito de una máquina

• las condiciones de trabajo        Sistema láser LNC60 mejorado + sistema de visión multi-vista MNVC de alta definición, eficiencia y estabilidad de colocación de IC muy mejoradas

• las condiciones de trabajo        Apoya los alimentadores electrónicos de dos carriles, hasta 160 tipos de componentes, mejora en gran medida la flexibilidad de producción para lotes mixtos

• las condiciones de trabajo        Colocación estable nativa para componentes ultrapequeños 0402, compatible con los procesos de apilamiento de PoP y de componentes de forma especial (opcional)

• las condiciones de trabajo        Múltiples especificaciones de tamaño de PCB se adaptan de pequeñas placas de consumo a placas de control y visualización industriales ultra grandes

• las condiciones de trabajo        Perfecto compatibilidad con las líneas de producción modulares FX-3, adecuadas para escenarios de producción SMT flexibles de alta velocidad de alto grado

9. Notas

• las condiciones de trabajo        1. 20.900 CPH es la velocidad óptima teórica; la velocidad estable estándar IPC real es 17.000 CPH, afectada por la disposición del componente y el modo de alimentación

• las condiciones de trabajo        2. 9.470 CPH colocación de IC de alta velocidad depende del módulo de visión multi-vista MNVC

• las condiciones de trabajo        3La colocación de componentes de 12 mm y 25 mm ultra-alto requiere accesorios oficiales de extensión de altura para la versión XL

• las condiciones de trabajo        4. KE-3020R es un modelo oficial de doble vía opcional, aplicable de forma independiente para líneas de producción de doble vía

• las condiciones de trabajo        5Las versiones M/L/L-Wide/XL solo difieren en la carrera de procesamiento de PCB, con parámetros de velocidad y precisión de colocación del núcleo consistentes