Yamaha YSM20R Z LEX Alta Eficiencia Montador Modular Especificaciones completas en Inglés

1 máquina usada JX 100 JX 350 FX 3RA de la colocación de SMT de las bocas de la succión de la cabeza 6

Máquina colocadora usada JX-100, JX-100LED, JX-350, FX-1R, FX-2 FX-3L FX-3RL FX-3RA

Máquina de ensamblaje SMT de segunda mano JUKI KE-2070/2050/2060/2080/3010/3020/FX-1R

Cargador de segunda mano de los auriculares Bluetooth del equipo SMD del montaje del smt de JUKI KE-2070

Máquina Pick And Place JUKI KE-2070 con 23300 puntos teóricos por hora

JUKI KE-2070 equipado con 6 cabezales SMD estándar Altura del elemento 6 mm especificaciones

JUKI KE-2070 Pick And Place Machine Soporte técnico remoto de equipos

La máquina multifuncional 6 de la colocación de SMT va al chip del conductor/CI del poder del LED

Introducción de la empresa

Shenzhen Sonch(Sanzhu) Technology Co., Ltd. es una empresa profesional de alta tecnología que se centra en equipos de automatización SMT y THT. Fundada en 2015, la empresa está ubicada en Fuyong, distrito de Bao'an, Shenzhen, junto al Centro Mundial de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen. Nos beneficiamos de la completa cadena industrial de fabricación electrónica de Shenzhen, de su madura logística internacional y de sus superiores políticas de comercio exterior.

Adoptamos un modelo de negocio único deFabricación + Comercio + Servicio Global. Nuestro negocio cubre la investigación y el desarrollo y la producción de equipos independientes, las ventas de agencias de equipos importados nuevos/usados ​​y el suministro de repuestos de soporte de gama completa. Proporcionamos soluciones integrales llave en mano para fábricas de fabricación de productos electrónicos en todo el mundo.

Nuestra línea de productos cubre todo el proceso de producción electrónica, incluidos equipos de inspección SMT, equipos de soldadura, máquinas de inserción y colocación de núcleos, equipos periféricos automatizados, así como diversos repuestos y consumibles. apoyamosPersonalización OEM, personalización de equipos no estándar y configuración de línea de producción completa.

Después de años de acumulación industrial, Sonch(Sanzhu) Technology ha creado un equipo técnico profesional de I+D, un sistema de producción estandarizado y un equipo de servicios de comercio exterior global. Con un rendimiento estable del equipo, un estricto control de calidad y capacidades de personalización flexibles, hemos establecido relaciones de cooperación a largo plazo con clientes y distribuidores autorizados en todo el Sudeste Asiático, el Sur de Asia, Medio Oriente y otras regiones globales.

Centrándonos en la calidad y el servicio, estamos comprometidos a proporcionar equipos de automatización SMT rentables y soporte técnico confiable para fabricantes electrónicos globales, y nos esforzamos por convertirnos en un socio confiable a largo plazo en la industria de fabricación inteligente global.

Yamaha YSM20R Z:LEX Montadora modular de alta eficiencia Especificaciones completas en inglés

1. Información básica

•       Modelo: YSM20R

•       Tipo: Máquina de colocación SMT modular universal de alta velocidad y gama alta Z:LEX

•       Estructura central: estructura de viga de doble eje X opcional, diseño de solución avanzada de 1 cabezal, plataforma modular compatible con doble carril de alta eficiencia, estructura integrada de alta velocidad y alta precisión líder en la industria

•       Posicionamiento de características: Eficiencia de montaje líder en su clase, compatible con chips ultramicro para componentes irregulares grandes, admite conexión estándar SEMI SMT-ELS inteligente de fábrica

2. Rendimiento de montaje

1.     Velocidad máxima de montaje: 95 000 CPH (bajo condiciones de prueba óptimas de Yamaha, configuración de cabezal HM de doble haz)

2.     Precisión de montaje: ±0,035 mm (3σ, Cpk≥1,0); Calibración de ultraprecisión ±0,025 mm (condición de evaluación estándar óptima)

3.     Configuración del cabezal de montaje
       

￮      Cabezal múltiple (HM) de alta velocidad: cabezal de montaje estándar de alta velocidad para producción en masa

￮      Cabezal flexible múltiple (FM): cabezal flexible opcional para componentes especiales e irregulares

4.     Ventaja de rendimiento: cámara visual de escaneo amplio optimizada, adaptabilidad mejorada del reconocimiento de componentes, eficiencia 5% mayor que el modelo YSM20 convencional

3. Especificaciones de PCB

•       Tamaño de PCB de un solo carril: Min L50×W50mm / Max L810×W490mm

•       Tamaño de PCB de dos carriles y dos etapas (solo versión de doble haz de eje X): Transporte de PCB de 2 piezas, L50×W50 mm mínimo/L380×W490 mm máximo por placa

•       Transporte de PCB: sistema de servotransportador de alta estabilidad, admite producción de conmutación de placa simple/doble, transmisión estable de alta velocidad

4. Compatibilidad de componentes

•       Rango de componentes (cabezal HM): chip ultrafino 0201 ~ Componentes estándar Max W55×L100mm

•       Rango de componentes (cabezal FM): 03015 chip fino ~ Máx. W55 × L100 mm componentes especiales irregulares

•       Altura máxima del componente: ≤15 mm (cabeza HM); ≤28 mm (cabezal FM)

•       Alimentador máximo y tipos de componentes
       

￮      Placa de alimentación fija: máximo 140 tipos (convertida en alimentador de cinta estándar de 8 mm)

￮      Intercambio de carro alimentador: máximo 128 tipos (convertido a alimentador de cinta estándar de 8 mm)

￮      Alimentación por bandeja: módulo de bandeja fija sATS30 (máximo 30 tipos); Módulo de bandeja de carro cATS10 (máximo 10 tipos)

•       Tipos de alimentadores admitidos: alimentador de cinta, alimentador de barras, módulo de alimentación automática de bandejas SATS/CATS

5. Potencia y potencia Requisitos de aire

•       Fuente de alimentación: Trifásica CA 200/208/220/240/380/400/416V, tolerancia de voltaje ±10%, 50/60Hz

•       Presión de aire de trabajo: ≥0,45 MPa aire comprimido limpio y seco

6. Dimensión y peso totales

•       Tamaño exterior de la máquina principal (excluidas las piezas sobresalientes): L1374 × W1857 × H1445 mm

•       Peso neto de la unidad principal: Aprox. 2.050 kilos

7. Configuración estándar y aspectos destacados principales

•       Estructura opcional de doble haz de alta rigidez, que permite un montaje estable a velocidad ultraalta y una retención de precisión a largo plazo

•       Sistema de reconocimiento visual de alta definición de escaneo amplio mejorado, mayor antiinterferencia y compatibilidad de componentes

•       Configuración opcional de doble cabezal, compatible con producción masiva de alta velocidad y producción de componentes especiales de alta precisión.

•       Múltiples modos de alimentación de cinta, barra y bandeja, cambio flexible de producción en masa y producción por lotes mixtos

•       Admite el estándar de comunicación industrial SEMI SMT-ELS, lo que permite una interconexión inteligente y cambio automático de programas para una fábrica inteligente

•       Monitoreo inteligente del alimentador, autodiagnóstico de fallas y sistema de limpieza automática de boquillas, baja tasa de mantenimiento y alta estabilidad de producción.